| 日揮ホールディングス子会社の日本ファインセラミックスが 昭和電工マテリアルズのセラミックス事業を譲り受け |
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| 日揮ホールディングスグループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックスが、昭和電工マテリアルズとの間で、セラミックス事業の譲り受けに向けた協議を行う旨の基本合意書を締結した。 日本ファインセラミックスは、日揮ホールディングスグループの新中期経営計画「BSP2025」の拡大戦略のひとつである高機能材製造事業の一翼をになっており、一般産業機械、半導体・液晶製造装置用のセラミックスおよび複合材料（MMC）に加え、高速通信用薄膜回路基板を主力製品として製造・販売し、さらにパワー半導体用高熱伝導窒化ケイ素基板事業の拡大に取り組んでいる。 一方、昭和電工マテリアルズの本事業は、自動車、半導体、および産業機械などの用途向けに、高密度炭化ケイ素（SiC）セラミックス、アルミナセラミックス、およびジルコニア強化アルミナセラミックスを提供しており、これら製品は、各特性を生かして自動車エンジンの冷却水ポンプシールや、半導体製造工程で用いる装置の精密位置決め部品などに採用されている。 日本ファインセラミックスは、将来に亘って持続的な成長を実現するための様々な選択肢のひとつとして本事業譲り受けについて鋭意検討した結果、自社が保有する非酸化物系セラミックスの材料・加工技術に、昭和電工マテリアルズの量産技術・材料技術を「ゆうごうさせることにより、半導体や次世代自動車等の成長分野における新製品開発の実現性が高まると判断し、本格的に協議することを決定した。 |
