注目のM&A

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兼松がエレクトロニクスエンドマテリアルズの株式を取得しグループ化

兼松が半導体ウェハ商社エレクトロニクスエンドマテリアルズ(E&M)の株式100%を取得する旨の株式譲渡契約を締結した。

E&Mは、半導体のキーマテリアル(基幹材料)であるシリコンウェハや化合物ウェハ等を中心に取扱う商社で、テストウェハの自社ブランド販売に強みを有し、また、設立以来、40年以上にわたり蓄積された専門知識や多方面の調達網を生かして、多種多様な需要に応える確かな製品企画・提案力を有している。

兼松は、半導体分野において、前工程から後工程までの製造・検査装置等の販売、保守サービス、包装資材等の提供・販売を行っている。

今回の契約締結で、より上流のウェハビジネスが加わることになり、事業領域の拡大、加えて兼松グループとのシナジーによって、一層多岐にわたるソリューション提供が可能になる。さらに、E&Mがこれまで培ってきた知見と兼松のグローバルネットワークを掛け合わせ、半導体の関連材料や、次世代の有望材料のソーシング(調達)を行うことによって、幅広い新たなビジネスを創出していく。

兼松は、中期経営計画「integration 1.0」の主要施策の一つとして「提供価値の拡充」を掲げており、今後も、強みを有する事業分野において積極的に事業の拡大、付加価値の獲得を推進していく。

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